Форум переехал и обновился!
Для первого входа необходимо установить новый пароль через «Забыли пароль?». Укажите email, использованный при регистрации. Теперь вход выполняется по email, ваш ник на форуме сохранён.
Не помните адрес регистрации? Проверьте свои почтовые ящики: найдите старые письма по запросам club-nikon.ru или Клуб Nikon. Если восстановить доступ не получается, напишите на club-nikon@deesy.com.
Если вы уже установили новый пароль, повторять восстановление не нужно.
Для первого входа необходимо установить новый пароль через «Забыли пароль?». Укажите email, использованный при регистрации. Теперь вход выполняется по email, ваш ник на форуме сохранён.
Не помните адрес регистрации? Проверьте свои почтовые ящики: найдите старые письма по запросам club-nikon.ru или Клуб Nikon. Если восстановить доступ не получается, напишите на club-nikon@deesy.com.
Если вы уже установили новый пароль, повторять восстановление не нужно.
Филиал Intel в г.Хайфа разработал самый быстрый в мире процессор
- Elisha ben Baz
- Сообщения: 20400
- Зарегистрирован: Вс окт 12, 2014 07:05
Филиал Intel в г.Хайфа разработал самый быстрый в мире процессор
http://news.israelin...echnology/63156
Израильский исследовательский центр компании Intel в Хайфе разработал новый революционный компьютерный чип седьмого поколения, открывающий невиданные ранее возможности перед компьютерной техникой.
В заявлении Intel сказано, что новый 14-нанометровый процессор, названный Kaby Lake, является самым мощным и быстрым в мире. Он сконструирован для того, чтобы удовлетворить всевозрастающие требования к интернету, видео высокого качества, изображению сверхвысокого разрешения (UHD), виртуальной реальности и тд.
Kaby работает на 12% быстрее процессора 6-го поколения Skylake и на 19% быстрее для нужд интернета.
В Хайфе были разработаны и все три процессора предыдущего поколения — Sandy Bridge, Ivy Bridge и прошлогодний Skylake – которые стоят на большинстве современных компьютеров
Kaby Lake позволит процессорам обойтись без вентилятора, уменьшить вес и размер батареи, сделать компьютеры тоньше и легче — до 7 мм в толщину и до 1,3 кг. Компьютеры, оснащенные процессором Kaby Lake, будут поддерживать Type C USB, способный передавать 40 Гб информации в секунду.
Израильский исследовательский центр компании Intel в Хайфе разработал новый революционный компьютерный чип седьмого поколения, открывающий невиданные ранее возможности перед компьютерной техникой.
В заявлении Intel сказано, что новый 14-нанометровый процессор, названный Kaby Lake, является самым мощным и быстрым в мире. Он сконструирован для того, чтобы удовлетворить всевозрастающие требования к интернету, видео высокого качества, изображению сверхвысокого разрешения (UHD), виртуальной реальности и тд.
Kaby работает на 12% быстрее процессора 6-го поколения Skylake и на 19% быстрее для нужд интернета.
В Хайфе были разработаны и все три процессора предыдущего поколения — Sandy Bridge, Ivy Bridge и прошлогодний Skylake – которые стоят на большинстве современных компьютеров
Kaby Lake позволит процессорам обойтись без вентилятора, уменьшить вес и размер батареи, сделать компьютеры тоньше и легче — до 7 мм в толщину и до 1,3 кг. Компьютеры, оснащенные процессором Kaby Lake, будут поддерживать Type C USB, способный передавать 40 Гб информации в секунду.
- То чего нет
- Сообщения: 7161
- Зарегистрирован: Сб окт 06, 2012 13:44
Re: Филиал Intel в г.Хайфа разработал самый быстрый в мире процессор
Elisha ben Baz писал(а): Ср авг 31, 2016 05:46
В заявлении Intel сказано, что новый 14-нанометровый процессор, названный Kaby Lake, является самым мощным и быстрым в мире. Он сконструирован для того, чтобы удовлетворить всевозрастающие требования к интернету, видео высокого качества, изображению сверхвысокого разрешения (UHD), виртуальной реальности и тд.
Обычный маркетологический бред для неподготовленного обывателя

Выхожу один я на дорогу, ночь темна, в руке моей топор. Колдунов в районе очень много... по моим расчетам перебор.
- IVX
- Сообщения: 4329
- Зарегистрирован: Пн июл 11, 2011 16:22
Re: Филиал Intel в г.Хайфа разработал самый быстрый в мире процессор
ну этож перевод на домохозяйский язык, главное в 5й строке сверху - все три последних проца еврейские и лучшие в мире
Человек может всё https://yadi.sk/d/SgDqq0gIiHEYz
- Elisha ben Baz
- Сообщения: 20400
- Зарегистрирован: Вс окт 12, 2014 07:05
- Y-Mart
- Сообщения: 2025
- Зарегистрирован: Пт фев 17, 2012 11:52
Re: Филиал Intel в г.Хайфа разработал самый быстрый в мире процессор
В Новосибирске придумали суперфлешку из графена
В Институте физики полупроводников имени А.В. Ржанова Сибирского отделения РАН выяснили, что флеш-память с использованием мультиграфена по быстродействию и времени хранения информации может превосходить аналоги, основанные на других материалах. Об этом сообщается на сайте «Наука в Сибири».
В институте изучили применение мультиграфена (вещества из нескольких слоев графена) во флеш-памяти. Принцип ее действия основан на инжекции (впрыскивании) и хранении электрического заряда в запоминающей среде (мультиграфене). Помимо этого необходимыми компонентами такой флеш-памяти являются туннельный и блокирующий слои. Первый изготавливается из оксида кремния, второй, как правило, из диэлектрика с высоким значением диэлектрической проницаемости.
Эффективность флеш-памяти (время хранения заряда, быстродействие) в свою очередь зависит от величины работы выхода запоминающей среды — энергии, которая тратится на удаление электрона из вещества. Используемый мультиграфен обладает важной особенностью — у него большая работа выхода для электронов, около 5 электронвольт. Из-за этого на границе мультиграфена и оксида кремния величина потенциального барьера увеличена и составляет примерно 4 электронвольт. Именно этот эффект был взят в основу исследования.
Мультиграфен, «зажатый» между туннельным и блокирующим оксидами, представляет собой глубокую потенциальную яму, куда заряд скидывается и где потом долго хранится. Это дает возможность оптимизировать геометрию флеш-памяти, например, использовать более тонкий туннельный слой. Для сравнения: величина потенциального барьера на границе кремния и оксида кремния составляет только 3,1 электронвольта. По этой причине во флеш-памяти, основанной на хранении заряда в кремниевых кластерах, применяются более толстые туннельный и блокирующий слои, что неизбежно приводит к уменьшению быстродействия. Однако до производства флешек из графена в промышленных масштабах еще далеко — ученые работают только с опытными образцами.
У России есть только два союзника: ее армия и флот
- Elisha ben Baz
- Сообщения: 20400
- Зарегистрирован: Вс окт 12, 2014 07:05
Re: Филиал Intel в г.Хайфа разработал самый быстрый в мире процессор
Y-Mart писал(а): Ср авг 31, 2016 07:12
В Новосибирске придумали суперфлешку из графена
В Институте физики полупроводников имени А.В. Ржанова Сибирского отделения РАН выяснили, что флеш-память с использованием мультиграфена по быстродействию и времени хранения информации может превосходить аналоги, основанные на других материалах. Об этом сообщается на сайте «Наука в Сибири».
В институте изучили применение мультиграфена (вещества из нескольких слоев графена) во флеш-памяти. Принцип ее действия основан на инжекции (впрыскивании) и хранении электрического заряда в запоминающей среде (мультиграфене). Помимо этого необходимыми компонентами такой флеш-памяти являются туннельный и блокирующий слои. Первый изготавливается из оксида кремния, второй, как правило, из диэлектрика с высоким значением диэлектрической проницаемости.
Эффективность флеш-памяти (время хранения заряда, быстродействие) в свою очередь зависит от величины работы выхода запоминающей среды — энергии, которая тратится на удаление электрона из вещества. Используемый мультиграфен обладает важной особенностью — у него большая работа выхода для электронов, около 5 электронвольт. Из-за этого на границе мультиграфена и оксида кремния величина потенциального барьера увеличена и составляет примерно 4 электронвольт. Именно этот эффект был взят в основу исследования.
Мультиграфен, «зажатый» между туннельным и блокирующим оксидами, представляет собой глубокую потенциальную яму, куда заряд скидывается и где потом долго хранится. Это дает возможность оптимизировать геометрию флеш-памяти, например, использовать более тонкий туннельный слой. Для сравнения: величина потенциального барьера на границе кремния и оксида кремния составляет только 3,1 электронвольта. По этой причине во флеш-памяти, основанной на хранении заряда в кремниевых кластерах, применяются более толстые туннельный и блокирующий слои, что неизбежно приводит к уменьшению быстродействия. Однако до производства флешек из графена в промышленных масштабах еще далеко — ученые работают только с опытными образцами.
Ключевые слова - Однако до производства флешек из графена в промышленных масштабах еще далеко —
ученые работают только с опытными образцами.
Процессор же пойдет в серию в близком будущем.
А так конечно здорово будет. Я задолбался скидывать 3Д фильмы на флешку, очень медленно как то.
- Y-Mart
- Сообщения: 2025
- Зарегистрирован: Пт фев 17, 2012 11:52
Re: Филиал Intel в г.Хайфа разработал самый быстрый в мире процессор
Израильский исследовательский центр компании Intel в Хайфе только улучшил технологию, а в Новосибирске придумали принципиально новое изделие
У России есть только два союзника: ее армия и флот
- Elisha ben Baz
- Сообщения: 20400
- Зарегистрирован: Вс окт 12, 2014 07:05
Re: Филиал Intel в г.Хайфа разработал самый быстрый в мире процессор
Я нисколько не уничижаю достижение новосибирских ученых, замечу только, что в Интель Хайфа разработаны чуть ли не все процессоры Интел начиная с Пентиум.
Так что улучшают они свое разработанное
- Elisha ben Baz
- Сообщения: 20400
- Зарегистрирован: Вс окт 12, 2014 07:05
Re: Филиал Intel в г.Хайфа разработал самый быстрый в мире процессор
В общем то тема - информашка о новом процессоре, а не ринг для бодания достижениями ученых и инженеров разных стран.
Читал сегодняшние новости, увидел, решил поделится
Читал сегодняшние новости, увидел, решил поделится
- k561l
- Сообщения: 7508
- Зарегистрирован: Ср ноя 04, 2009 16:04
Re: Филиал Intel в г.Хайфа разработал самый быстрый в мире процессор
Аналогия с домом.
Можно увеличить, укрепить ЖИЛУЮ конструкцию, а можно изобрести суперкирпич, постройка из которого возможна в отдаленной перспективе.
В принципе, это согласуется с внутренним устройством обществ - где-то много изобретают и внедряют, а где-то до внедрения не доходит в силу объективных причин.
Кто сейчас на конференции
Сейчас этот форум просматривают: ClaudeBot [Bot] и 0 гостей